UV 錫焊膜去除工具 - 1/8″ 銳頭
€54,95 EUR
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Description
專為印刷電路板（PCB）設計，UV 銲接膜去除工具輕鬆去除 UV 銲接膜，而不影響銅層。其彈簧加載機構和內部定制雕刻刀具確保每次都能精確且乾淨地去除。
規格：
柄徑：3.175毫米
尖端直徑：0.3mm
總長度：~ 50mm
外殼材料：不銹鋼
材料：
PCB UV 錫膏（固化）。
規格：
柄徑：3.175毫米
尖端直徑：0.3mm
總長度：~ 50mm
外殼材料：不銹鋼
材料：
PCB UV 錫膏（固化）。
工具參考參數：
* RPM: 主軸轉速(RPM) / 進給: 進給速率(mm/min)
PFeed: 進給速率(mm/min) / DOC: 切削深度(mm)
| 工具 | 鋁 | 黃銅 | 碳纖維 | 銅 | 硬木 | 印刷電路板 | 塑膠 | 軟木 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0.3mm*30° 去除焊料遮罩 | - | - | - | - | - |
轉速：6000 進給：400 進料：200 文件：0.2 |
- | - |
Pairs well with
UV 錫焊膜去除工具 - 1/8″ 銳頭
€54,95 EUR
Tool Reference Parameters:
* RPM: SpindleSpeed(RPM) / Feed: FeedRate(mm/min)
PFeed: PlungeFeedRate(mm/min) / DOC: Depth of Cut(mm)
PFeed: PlungeFeedRate(mm/min) / DOC: Depth of Cut(mm)
| Tool | Aluminum | Brass | Carbon Fiber | Copper | Hardwood | PCB | Plastic | Softwood |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 0.3mm*30° Solder Mask Removal | — | — | — | — | — |
RPM:6000 Feed:400 PFeed:200 DOC:0.2 | — | — |